一．線路
1. ***小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計
左右此點非常重要，設計一定要考慮
2. ***小線距: 6mil（0.153mm）.。***小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
3.線路到板邊間距0.508mm(20mil)
二．via過孔(就是俗稱的導電孔)
1. ***小孔徑:0.3mm(12mil)——當然目前0.2的孔徑也能生產，但對廠家要求、成品率及加工周期、價格肯定和0.3的不一樣；
2. ***小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),**大于8mil(0.2mm) 。
3. 過孔（VIA）：孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil **大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于***少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你***少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進，太小拆卸元件時易壞；
2,插件孔(PTH)焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好，條件允許時**焊盤外環等于孔半徑，否則拆卸元件時易壞；
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm
四．防焊
1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例**為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六: 拼版
1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
