1、線寬與電流關系：
35UM 50UM 70UM
寬度 電流 寬度 電流 寬度 電流
0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70
0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90
0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30
0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70
0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00
0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30
0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80
1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20
1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60
1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20
2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10
2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00
注：MM/A 分別為35UM 50UM 70UM
i. 用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考
一些電源電路中由于PCB板的限制，通過大電流的線路設計成長的焊盤，并在上面淌上焊錫，形成很粗的電流通路，不過這樣一來，就要考慮絕緣的問題了，你可以參考一下。那幾個數值是表示銅箔的厚度,一般線路板廠家以oz表示銅箔厚度,1oz的厚度表示將1oz重量的銅鋪在1平方英尺面積的銅箔厚度,約為0.034mm.所以,35um,50um,70um,對應的以oz為計量單位的厚度為1oz,1.5oz,2oz. ---- 一般描述
標準PCB板的銅箔厚度為35～40uM，因此1A電流***少要25/20mm～28/20mm寬，為保險起見，可以成一個系數，約為1.5~2即可。 ---- 感覺比較合理
除去在銅箔鍍錫可增加通過電流外，可考慮PCB多網路增加電流，如正反雙面均部同樣線路，也可用加短連線的辦法增加電流。
一般來說,工程設計中銅導體允許通過的電流為1平方毫米**20安培.基于此,線路板中以銅箔厚度計算,1oz基銅的外層銅箔(外層基銅處理后實際厚度約為1.5oz)允許的電流能力為1毫米線寬(40mil)為1安培左右.
如果你用0.35UM的厚度過1A電流的話,你走線時***少要走1.2MM.還要考慮你的走線的長度.曾經有人用0.63MM寬度,長度走了100MM,電流是700MA,電壓是4.0V,結果有0.6V的壓降,這是不穩定的電路.后來我用1.2MM的走線,就不會出現這種問題,所以,你要盡量根據實際情況來走線,.線的長度,寬度,厚度以及銅的介電常數,要通過的電流,產生的壓降(允許值),都是要**考慮進去的,通過這些參數,你就可以計算出你要走的線寬!!! ---- 非常值得參考！
通常，10mil的銅箔寬度**通流量為1A，250mil的為8.3A。注意這和PCB材料、環境溫度以及銅箔內/外層有直接關系。供參考。---- 不太可信
另：
溫升10度：內徑0.3mm過孔，銅厚0.5Z可以走0.*；銅厚1Z可走0.8A(10mil的via理論上是可以走1A的，據說華為測試可以過2A）
本文僅供參考！
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